Để giành lại ngôi vương trong lĩnh vực sản xuất chip, nhà sản xuất chip lớn nhất nước Mỹ Intel cho biết sẽ tăng gấp 4 lần công suất đóng gói chip vào năm 2025, bao gồm xây dựng một cơ sở mới tại Malaysia.
Nhà máy đang được xây dựng tại Penang, Malaysia sẽ là nhà máy đầu tiên của Intel tại nước ngoài dành cho việc đóng gói chip 3D cao cấp, có tên gọi công nghệ Foveros. Công ty cũng xây dựng một nhà máy lắp ráp và kiểm thử chip cao cấp khác ở Kulim, một phần trong gói mở rộng trị giá 7 tỷ USD tại quốc gia Đông Nam Á này.
Nhà máy tại Penang, Malaysia sẽ là nhà máy đầu tiên ngoài nước Mỹ của Intel dành cho việc đóng gói chip 3D cao cấp.
Với khoản đầu tư này, Malaysia sẽ trở thành trung tâm sản xuất lớn nhất của Intel cho hoạt động đóng gói chip 3D. Công nghệ đóng gói chip mới sẽ kết hợp nhiều loại chip trong một gói hoàn chỉnh để gia tăng sức mạnh xử lý và giảm tiêu thụ năng lượng. Trước đây, công nghệ đóng gói chip không được coi trọng như việc sản xuất chip, nhưng khi cuộc đua thu nhỏ hơn nữa bóng bán dẫn đang ngày càng khó khăn hơn – công nghệ đóng gói chip đã nổi lên như một lĩnh vực quan trọng của mỗi con chip.
Intel cho biết, hàng loạt đối tác của họ bao gồm Amazon, Cisco và chính phủ Mỹ đã cam kết sử dụng công nghệ đóng gói chip mới của họ. Công nghệ này cũng sẽ xuất hiện trên các CPU mới nhất của Intel được ra mắt vào cuối năm nay cho các máy tính cá nhân. Với công nghệ đóng gói Foveros, các con chip tính toán sẽ được xếp dọc trên bộ xử lý thay vì đặt nằm ngang cạnh nhau như thường thấy.
GPU H100 của Nvidia, bộ xử lý đồ họa nổi tiếng làm nên ChatGPT, sử dụng quy trình đóng gói của hãng TSMC. Quy trình này kết hợp 6 bộ xử lý đồ họa (GPU) với 6 chip nhớ băng thông lớn để truyền tải dữ liệu tốc độ cao và gia tăng hiệu năng xử lý cho các mô hình ngôn ngữ lớn của AI.
Khả năng tích hợp không đồng nhất các loại chip khác nhau vào một bộ xử lý là một trong những xu hướng chính nhằm nâng cao hiệu suất tính toán
Hiện tại công nghệ đóng gói chip 3D của Intel chủ yếu được phát triển ở bang Oregon của Mỹ với cơ sở sản xuất chính của họ là tại bang New Mexico. Trước đó, các hoạt động sản xuất, đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip của Intel chủ yếu được phục vụ cho nội bộ công ty. Nhưng trong những năm gần đây, công ty đang trong quá trình chuyển đổi để mở rộng các dịch vụ này sang những khách hàng bên ngoài để mở rộng tăng trưởng.
Intel cho biết, họ đang nói chuyện với nhiều khách hàng khác nhau và sẵn sàng cung cấp dịch vụ đóng gói chip này ngay cả khi khách hàng không sử dụng dịch vụ đúc chip của Intel.
Hiện tại Malaysia vốn đã là một trung tâm đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip quan trọng của Intel với 15.000 nhân viên tại đây, trong đó có 6.000 nhân viên tại trung tâm thiết kế chip của họ.
Bên cạnh đó, Intel cũng có một trung tâm khác tại Ấn Độ với 14.000 nhân viên. Đây cũng là trung tâm thiết kế và kỹ thuật chip lớn nhất của Intel bên ngoài nước Mỹ. Ngoài ra Intel cũng đang vận hành các trung tâm sản xuất chip khác tại Ireland và Israel cũng như đang mở rộng hoạt động sản xuất chip tại Đức và các cơ sở đóng gói chip tại Ba Lan và Việt Nam.
Ông Robin Martin, hiện là Phó Chủ tịch, Tổng giám đốc phụ trách sản xuất Thử nghiệm Lắp ráp của Intel
Trao đổi với chúng tôi tại Malaysia, đại diện Intel, ông Robin Martin, hiện là Phó Chủ tịch, Tổng giám đốc phụ trách sản xuất Thử nghiệm Lắp ráp, cho biết: "Sau việc đứt gãy nguồn cung thì chúng tôi nhận thấy không nên bỏ hết trứng vào một giỏ, vì vậy việc xây dựng nhiều nhà máy tại nhiều nơi trên thế giới là điều cần thiết bây giờ và sẽ giải quyết được bài toán nguồn cung."
