Intel đang bận rộn chuẩn bị cho việc ra mắt kiến trúc CPU mới dành cho thiết bị di động có tên Meteor Lake. Đây sẽ là CPU dạng tấm (CPU được ghép thành từ các tile) đầu tiên của công ty sử dụng tiến trình hoàn toàn mới được gọi là Intel 4, hay trước đây vẫn thường được xem như tiến trình 7nm.
Theo một báo cáo mới từ truyền thông Nhật Bản, công ty có thể tạo ra khoảng 365.000 CPU theo kiến trúc này mỗi tháng – con số này cũng có nghĩa nó chỉ đủ để trang bị cho thị trường laptop chứ không đủ để dành cho các khách hàng dùng máy tính desktop. Đây có thể là một trong các lý do chính khiến Intel quyết định dành riêng nền tảng CPU này cho các thiết bị di động như laptop. Cho dù vậy, có thể chúng ta sẽ không bao giờ biết chắc được lý do tại sao Intel lại loại bỏ dòng CPU này trên desktop.
CEO Intel, ông Pat Gelsinger
Báo cáo này được đăng tải trên trang ascii.jp của Nhật Bản, với các nguồn tin được thu thập từ việc nói chuyện với nhiều lãnh đạo Intel về tiến trình chip hiện đại nhất của công ty. Theo phân tích trong phòng thí nghiệm của Intel, một tấm wafer của Intel 4 có thể được cắt thành 730 die chip.
Với tiến trình sản xuất còn non trẻ như Intel 4, nhiều khả năng năng suất của nó sẽ không cao, chỉ ở mức 50% vào thời điểm này – nghĩa là sẽ chỉ tạo ra khoảng 365 die chip chất lượng tốt từ tấm wafer. Giả sử một cách lạc quan rằng Intel có thể tạo ra được 1.000 tấm wafer mỗi tháng, nghĩa là mỗi tháng nhà sản xuất chip này có thể tạo ra được 365.000 con chip có thể hoạt động tốt mỗi tháng.
Từ hình ảnh này chúng ta có thể thấy được các tấm tile chứa những thành phần khác nhau của CPU này được sắp xếp như thế nào
Báo cáo từ ASCII cũng cho chúng ta cái nhìn cận cảnh về các CPU Meteor Lake của Intel, giúp chúng ta dễ dàng thấy được các tấm tile được sắp xếp thế nào cũng như kích thước tương đối của chúng. Theo nguồn tin của trang này, tấm tile cơ bản nằm giữa các tấm tile khác có kích thước khoảng 23,1 x 11,5mm. Tấm tile CPU cũng có cùng kích thước với tấm tile SoC ở giữa, khi cả 2 đều có kích thước lớn hơn tấm tile cho GPU và kết nối I/O.
Tấm tile CPU có kích thước 8,9 x 8,3 mm, nhỏ hơn nhiều so với một tấm die nguyên khối kích thước lớn như của Raptor Lake, điều này cũng có nghĩa nó sẽ giúp Intel đạt được năng suất cao hơn nhiều so với các thế hệ CPU trước đây. Báo cáo của Wccftech cho biết, tấm tile CPU sẽ do Intel sản xuất bằng tiến trình Intel 4 (hay tiến trình 7nm), còn các tấm tile khác (bao gồm GPU, SoC và I/O) sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm và 6nm của TSMC.
Kiến trúc các tấm tile trong chip Meteor Lake của Intel, với các tấm tile CPU, GPU, SoC và kết nối I/O được đặt cạnh nhau thay vì một khối nguyên như các CPU trước đây của Intel
Một chi tiết đáng chú ý khác trong báo cáo nói trên là hiện Intel đang sản xuất khoảng 40.000 tấm wafer mỗi tháng tại nhà máy ở Oregon cho mọi tiến trình hiện tại của mình. Công ty cũng đang tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip bằng tiến trình Intel 4 ở nhiều nhà máy khác và hiện đang thử nghiệm sản xuất các chip này tại nhà máy 34 của Intel ở Ireland.
Với việc sử dụng các công nghệ cao cấp nhất của công ty, bao gồm máy quang khắc EUV cũng như công nghệ đóng gói chip 3D Foveros lần đầu ra mắt của Intel, nhiều khả năng không phải nhà máy nào cũng có đủ trang bị để sản xuất được loại chip mới này.
Vẫn chưa biết khi nào Intel sẽ chính thức ra mắt dòng chip Meteor Lake này, nhưng các tin đồn cho biết nó sẽ ra mắt vào tháng 10 hoặc sát dịp nghỉ lễ. Cho đến nay, điều chắc chắn nhất về dòng chip này là việc Intel sẽ áp dụng cách đặt tên kiểu mới và với các thay đổi đáng kể về kiến trúc cũng như công nghệ sản xuất mới, nhiều khả năng thương hiệu mới của dòng chip này sẽ bắt đầu với tiền tố "1" – đánh dấu dòng sản phẩm đầu tiên của thế hệ chip này.